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TDK、高性能超音波3Dセンサ開発の米企業を買収

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電子機器の製造を行っているTDK【6762】は、高性能超音波3DセンサのパイオニアであるChirp Microsystems, Inc.(以下Chirp)をTDKの完全子会社すると発表した。

Chirpは、現存のセンサに比べて小型、高精度で低消費電力を特長とする高性能の超音波センサを手掛けており、そのアプリケーションはAR(Augmented Reality、拡張現実)やVR(Virtual Reality、仮想現実)向けの他、スマートフォンなどのICT、自動車、産業機械向けと様々なアプリケーションへの拡がりが期待されている。
具体的には、AR、VR作動時の対象物との距離や、スマートフォン使用時の近接距離、さらに、自動車運転時の車体と障害物との距離センシング等、数センチから数メートルに渡って高精度なセンシングが可能となる。さらに、このセンサは、低消費電力で駆動し、かつ搭載する製品の小型化にも貢献出来ることから、顧客にとって非常に使い勝手の良い、優れたセンサソリューションの提供が可能となる。

今回、Chirpの超音波センサが新たに加わることにより、既にInvenSenseにて手掛けている指紋認証センサと合わせ、超音波センサソリューションの大幅な拡大が可能となる。

TDKはChirpの子会社化により、センサ・アクチュエータ事業をさらに加速させる。特にセンサ事業については、圧力、温度、電流、および磁気センサに加え、様々な製品ラインアップを取りそろえたセンサソリューションを提供し、さらなる事業拡大をはかるため、今回の買収に至った。

TDK株式会社について
TDKは、各種エレクトロニクス機器において幅広く使われている電子材料の「フェライト」を事業化する目的で1935年に設立された。
主力製品は、積層セラミックコンデンサ、アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、インダクタ、フェライトコア、高周波部品、ピエゾおよび保護部品等の各種受動部品をはじめ、センサおよびセンサシステム、電源です。これらの製品ブランドとしては、TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambdaがある。さらに、HDDヘッドやマグネットなどの磁気応用製品、そしてエナジーデバイスやフラッシュメモリ応用デバイス等も提供している。
アジア、ヨーロッパ、北米、南米に設計、製造、販売のネットワークを有し、現在、情報通信機器、コンシューマー製品、自動車、産業電子機器の分野において、電子部品のリーディングカンパニーを目指しビジネスを展開している。2017年3月期の売上は約1兆1800億円で、従業員総数は全世界で約100,000人。

Chirp Microsystems, Inc. について
Chirp Microsystemsは、カリフォルニア大学での先駆的な研究開発に基づき2013年に創立されたChirpの圧電MEMS超音波振動子は、マイクロスケールパッケージで長距離および低電力センシング機能を提供し、3次元空間における絶対位置を正確に認識できます。
Chirpの組み込みソフトウェアライブラリと組み合わせることで、これらのセンサはVR / AR、モバイル、ウェアラブル、ロボティクス、ドローンおよび占有検出でより良いユーザーエクスペリエンスを提供する。

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