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ちゅうぎんイノベーションファンド、次世代高機能性ポリイミド開発のウィンゴーテクノロジーへ投資

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地銀上位の中国銀行【8382】ならびに中銀リースが平成29年10月に設立した創業に取組む企業を支援する「ちゅうぎんイノベーションファンド」は、第1号投資案件として、次世代高機能性ポリイミドの研究開発事業のウィンゴーテクノロジーへ投資を行うと発表した。

ウィンゴーテクノロジーは自動車部品、電子部品等に使用される絶縁材料である「ポリイミド」の研究開発をおこなっており、耐熱性や電気特性を付与した「次世代高機能ポリイミド」を開発。「ポリイミド」を使用する製品は多く、市場性を有し、今後の成長が期待できる。

ウィンゴーテクノロジーについては、代表者であるウィンモーソー氏が都市部より岡山へ移住し設立した会社で、中国銀行は設立時より岡山県などと連携し、岡山リサーチパークインキュベーションセンターへの入居、創業融資支援などを実施している。また、同氏は「岡山イノベーションプロジェクト」事業のスクール第1期生として事業の磨き上げをおこなってきた。また、中銀リースでは、今月より新たに「キャピタル部」を新設し、本ファンドを含めたファンド運営・管理業務の強化をおこなう体制とした。

【投資案件の概要】
投資先名 ウィンゴーテクノロジー株式会社
所在地 岡山市北区芳賀5303インキュベーションセンター115
代表者 ウィンモーソー
投資額 40百万円(種類株式)
資金使途 研究開発資金
事業内容 次世代高機能性ポリイミドの研究開発事業

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