パナソニック（6752）、海外の半導体組立工場運営の子会社3社を売却へ

パナソニック（株）【6752】は、同社のセミコンダクター事業部の半導体等の開発・製造・販売に関する事業を、同社が2014年3月中に設立予定の新会社に、会社分割によって承継させること（以下、「本吸収分割」）を決議したと発表した。効力発生日は2014年6月1日（予定）。また同日に、同社が子会社を通じて保有している、シンガポール、インドネシアおよびマレーシアで半導体組立工程を営む工場に係る3社の子会社の株式について、その全てを、半導体組立専業メーカーであるＵＴＡＣホールディングス社の100％子会社であるＵＴＡＣマニュファクチュアリングサービシーズ社に譲渡するため、当社およびＵＭＳ社との間で株式譲渡契約書を締結することを決議した。今回の会社分割と吸収合併により、パナソニックの半導体事業のリスク低減と競争力強化を図る。