TDK(6762)、台湾企業とIC内蔵基板製造事業合弁契約を締結

電気機器製造会社のTDK(株)【6762】と、台湾のAdvanced Semiconductor Engineering Inc.（以下「ASE社」）は、TDKの「SESUB®」技術を使用したIC内蔵基板を製造するための合弁会社の設立について、合弁契約を締結したと発表した。

新会社の社名は「日月暘電子股份有限公司」とし、出資比率はASE社が51%、TDKが49%。台湾国高雄市にあるASE社の高雄工場敷地内に所在を置く。

これまでTDKは、独自に開発したIC内蔵基板であるSESUB技術を用いて、スマホ向け高機能PMU、Bluetoothなどの機能回路を超小型モジュール化した製品を展開している。また、ASE社も半導体の小型化に向けた高度なICパッケージ能力およびテスト・ソリューション能力を有し、2014年の売上は85億米ドルを計上した。

今後、両社は、互いの強みである技術・能力を活用したビジネスモデルを展開し、事業拡大とさらなる利益向上を狙う。