住友金属鉱山、IC用リードフレーム事業を行う海外拠点6社を売却　リードフレーム事業から撤退

資源採掘・非鉄金属製錬・先端材料をコアビジネスとする住友金属鉱山【5713】は、リードフレーム事業から撤退することを決定し、主にIC用リードフレーム事業を行っている海外拠点6社を、長華電材股份有限公司およびその子会社である長華科技股份有限公司(以下「長華電材グループ」)に売却すると発表した。

住友金属鉱山は、リードフレームを生産する各拠点会社(国内拠点3社、海外拠点8社)の株式を、同社子会社であるSHマテリアルを通じて保有している。

住友金属鉱山は、リードフレーム事業の市場自体が成長期から成熟期となった足元の状況、これによるリードフレーム製品のさらなるコモディティ化および中国ローカルメーカー台頭による競争激化等の事業環境の変化を踏まえて、今回、リードフレーム事業から撤退することを決定、海外拠点6社「SH Asia Pacific Pte. Ltd.(シンガポール)」「Malaysian SH Electronics Sdn. Bhd.(マレーシア)」「SH Electronics Taiwan Co.,Ltd.(台湾)」「SH Electronics Suzhou Co.,Ltd.(中国蘇州市)」「SH Electronics Chengdu Co.,Ltd.(中国成都市)」「SH Precision Chengdu Co.,Ltd.(中国成都市)」を売却するもの。

また、界霖科技股份有限公司と基本合意書を締結し、主にパワー半導体用リードフレーム事業を行なっている海外拠点2社・国内拠点1社の売却に向けた具体的検討を進めるという。

一方、上記の売却または売却検討の対象外となった国内拠点2社のうち、1社は引き続き長華電材グループとの検討を実施し、SHマテリアルおよび1社については今後漸次縮小のうえ撤退するべく具体的な計画の策定に入る。

現在、住友金属鉱山の材料事業本部は、“成長戦略への積極投資”、“選択と集中による次世代商品へのスムーズな移行”を推し進めており、今後成長が見込まれる車載・環境、情報通信の各分野の一層の拡大・強化を図るべく、経営資源を電池材料や結晶材料に振り向ける考え。