セイコーHD（株）【8050】の子会社であるセイコーインスツル（株）（以下「SII」）と、（株）日本政策投資銀行（以下「DBJ」）は、両社の共同出資により半導体事業の新会社を設立し、SIIの半導体事業を新会社へ移管し、両社が協働して新会社の運営を行う基本合意書を締結したと発表した。
今後、SII とDBJは、正式契約を2015年7月中を目処に締結することを目標に、対象事業の精査を経た上、詳細な条件について協議する。
セイコーHDでは、競争激化が進む半導体市場での持続的な成長のためには、他社とのアライアンスの可能性について検討を行っていた。今回のDBJとの取り組みが、対象事業のさらなる拡大・成長につながるものであるとの判断から、基本合意に至った。