(株)日立ハイテクノロジーズ【8036】は、子会社である(株)日立ハイテクインスツルメンツの半導体後工程装置事業を(株)TYホールディングス（以下「TYHD」）に売却すると発表した。売却額は非開示。
売却の方法は、日立ハイテクノロジーズと日立ハイテクインスツルメンツが共同新設分割により新設会社を設立させる。ボンディング装置事業を新設会社に承継させ、日立ハイテクノロジーズが保有する新設会社の全株式をTYHDに譲渡する。今後は、半導体後工程装置事業を譲渡し、安定的な収益を確保するため事業の一元化を図るとともに経営効率の一層の向上を目指す。
株式譲渡日は、15年3月31日を予定。