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ソニー、半導体事業に関する権利債務を承継させる会社分割

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  • 2016年2月23日

電気機器大手のソニー【6758】は、2016年2月22日付にて、ソニーが営んでいる半導体事業(ストレージメ ディア事業部及びエナジー事業部を除くデバイスソリューション事業本部にて行われている事業、ならびにRDSプラットフォームデバイス&マテリアル研究開発本部の半導体に関する事業)に関する権利義務を吸収分割の方法によりソニーセミコンダクタソリューションズ(以下「SSS」)に承継させる会社分割を行うと発表した。

ソニーは2015年2月18日に発表した中期経営方針において、株主視点に立った結果責任・説明責任の明確化、 持続的な利益創出を念頭においた経営、意志決定の迅速化と事業競争力の強化を徹底するため、従来からグループ会社で運営している事業に加え、ソニー内の事業部門で運営してきた事業についても、順次分社化していく方針を示している。

この方針に基づき、2015年10月6日に発表した「デバイス分野の更なる強化に向けて~半導体事業会社 『ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社』を設立~」にて開示した、ソニーがデバイス分野の一層の強化と持続的な成長を目的とした改革を実行するべく、イメージセンサーを主力とする半導体事業について、SSSに現在ソニー内の事業部門や研究開発部門に存在する半導体の研究開発、事業管理、営業等の事業機能を移管することとしたもの。

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