TDK、米クアルコム社と合弁会社設立へ　新規分野でのビジネスチャンス拡大

電気機器製造のTDK【6762】 とアメリカのQualcomm Incorporated（以下「Qualcomm」）とは、13日、モバイル機器向けの統合システムや、IoT、ドローン、ロボット、自動車アプリケーションなどの成長著しいビジネスセグメント向けに高周波フロントエンド（RFFE）モジュールやRFフィルタの提供を行う合弁会社、RF360 Holdings Singapore PTE. Ltd.の設立について合意したと発表した 。

本合意はQualcommの間接所有である100%子会社のQualcomm Global Trading PTE. Ltd.及びQualcomm Technologies, Inc. （以下「QTI」）を含む他のQualcomm関連会社とTDK及びTDK関連会社を当事者とするもので、本合弁会社はTDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術、パッケージング技術、モジュール集積技術と、QTIの先進ワイヤレス技術における専門技術とその実績を元に、最先端のRFソリューションによる統合システムを提供する。