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タツモ、台湾の半導体関連会社と資本業務提携 事業拡大へ

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  • 2015年11月10日

半導体関連機器、液晶製造装置などのタツモ【6266】は、9日、弘塑科技股份有限公司(以下「弘塑科技」)に対する第三者割当増資による新株式発行及び弘塑科技との業務提携契約の締結を内容とする資本業務提携を行うと発表した。

タツモは、主に、半導体関連機器、液晶製造装置、精密金型及び樹脂成形品の製造、販売を行っており、顧客ニーズに対応した装置の開発と新規の顧客獲得のため、営業活動を展開してきた。

弘塑科技は、台湾の上場企業で、主に半導体後工程の製造装置を製造販売しており、半導体後工程受託業界における世界シェア上位3社に対し大きな実績を有している。

タツモは、弘塑科技と資本業務提携を行うことにより、半導体・液晶関連の製造分野における独自の技術と弘塑科技の営業的強みを生かし、台湾での協業などによる事業の拡大を図る目的。

また、今回の提携により、タツモは弘塑科技への株式の第三者割当増資を行い資金を調達する。
発行新株式数は普通株式400,000株で、1株につき1,021円。調達資金額は408,400,000円となる。