セイコーHD、DBJと新会社設立し半導体事業移管へ

精密機器を扱うセイコーホールディングス【8050】は、子会社であるセイコーインスツル（以下「SII」）が、日本政策投資銀行（以下「DBJ」）と、平成27年5月12日付けにて締結した「半導体事業の新会社設立に関する基本合意書」に基づき、SIIの半導体事業を両社の共同出資による半導体事業の新会社へ移管すること、並びに、その後2年経過時点以降にSIIが保有する新会社株式の一部をさらにDBJに譲渡するオプション等を含む契約を締結したと発表した。

SIIの半導体事業は、時計関連技術をベースに、EEPROMや電源ICなどのアナログ半導体をはじめとする製品を提供してきた。半導体事業は、その高い収益性とともに、グローバル・トップクラスの技術・人材・知的財産・顧客基盤等の経営資源や市場での競争ポジションを最大限に活かすことにより、更なる成長が期待できる事業であり、今後、グローバルでの競争激化が進む半導体市場での持続的な成長のために、今回のDBJとの取り組みが、半導体事業のさらなる拡大・成長につながるものであると判断し、正式契約の合意に至ったもの。

新会社は、製造能力拡大・開発機能強化を図りながら、M&Aやアライアンス等を含めた業界再編を成長戦略の中核として推進し、半導体業界においてグローバル・プレゼンスを有する事業体になることを目指すとしている。